На конференции SuperSpeed USB Developers Conference, проходившей в городе Сан-Хосе, США, компании, ответственные за инициативу и разработку спецификаций интерфейса USB 3.0 (The USB 3.0 Promoter Group), в число которых входят Intel, HP, Microsoft, NEC, ST-NXP Wireless и Texas Instruments, были рады объявить официальные спецификации нового поколения универсальной последовательной шины и теперь готовы предоставить их всем желающим.
У USB 3.0 скорость передачи данных возрастет в 10 раз, по сравнеию с предыщуим поколением, энергоэффективность интерфейса оптимизирована. Судя по пресс-релизу будет сохранена обратная совместимость не только с USB 2.0, но и с древним USB 1.0 (backward compatibility with billions of USB-enabled PCs and peripheral devices currently in use by consumers).
Первые продукты, в которых он будет использован, увидят свет в 2010. Ними сначала станут флеш-накопители, внешние жесткие диски, медиа-плееры и видеокамеры.
Via: TechPowerUp!